为何半导体磨边机与晶圆倒角机需要10万转气浮主轴?

为何半导体磨边机与晶圆倒角机需要10万转气浮主轴?

在半导体制造工艺中，磨边和倒角是确保晶圆质量的关键工序。

NAKANISHI气浮主轴ABT-1000气浮主轴以其100,000转/分钟的高转速和≤1μm的高精度，

成为这些高要求应用的理想解决方案。

 核心原因：精度与安全的双重保障

1. 应对材料特性挑战

现代晶圆厚度已降至50~100μm（3D IC堆叠），传统主轴易导致：

边缘崩裂：切削力控制不佳产生微裂纹

隐性损伤：振动传递造成内部应力

热影响区：摩擦热导致材料性质变化

2. 气浮技术的独特优势

ABT-1000采用非接触气浮轴承：

零摩擦运行：完全消除磨损颗粒污染

热控制：常温气流确保加工温度稳定

极致平稳：无振动旋转保证边缘质量

 为何选择10万转高转速气浮主轴？

精细切削：极高转速配合极小切削力，实现"无应力切割"。

效率提升：单位时间内更多切削点，加工效率提高40%。

质量保障：高转速确保每单元切削量极小，形成完美镜面效果。