日本union高倍率工业显微镜|半导体焊缝精密测量

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产品详情分类

高倍率工业显微镜

日本union高倍率工业显微镜,在非接触光学方法下检测焦点时,可在不受试样物理损伤影响的情况下进行测量,如变形、冲击或刻痕等。广泛应用于半导体行业的焊缝精密测量!

日本UNION高倍率工业显微镜


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日本union高倍率工业显微镜,在非接触光学方法下检测焦点时,可在不受试样物理损伤影响的情况下进行测量,如变形、冲击或刻痕等。广泛应用于半导体行业的焊缝精密测量!


高倍率工业显微镜应用场景


正向立式投影仪产品应用场景广泛.png

(1)引线框架高度

(2)IC探头高度、探头尖端磨损程度

(3)焊线和焊球的高度

(4)多层PC板上的终端台阶

(5)硅片和砷化镓上的步骤

(6)石英晶体上的台阶

(7)罐上的凹槽

(8)垫片厚度


总的来说,是焊接后焊缝高精密测量仪器。


高倍率工业显微镜产品特点



立式正向投影仪.png


高倍率工业显微镜测量原理



 该显微镜系统提供了一个精确的聚焦指示器,该指示器由折射率分划(目标标记)和内置在显微镜反射照明光学系统中的分束棱镜组成。它是根据光学原理设计的,在对焦状态下,上下两半重合,可以在试样的对焦图像上方观察到,即使稍微散焦,也可以在分划的上下两半将折射率线分成两条线。

立式正向投影仪测量原理.png


高倍率工业显微镜的测量方法



    通过确认分划上半部分和下半部分中的垂直索引线与两条直线完全重合,确保精确的焦点,而不是判断样本表面的图像是否模糊。因为这是一个独特的系统,既不受物镜焦距的影响,也不依赖人眼辨别两点的能力,与其他聚焦系统相比,焦点可以非常精确地确定。该聚焦系统和数字仪表允许非接触、高精度测量表面之间的台阶高度。


工业显微镜测量方法.png


高倍率工业显微镜的优势



    在非接触光学方法下检测焦点时,可在不受试样物理损伤影响的情况下进行测量,如变形、冲击或刻痕等。


    参考图-①由于采用了基于“分割目标”方法的精确聚焦指示器,只需将分划的两半重合即可进行高度精确的深度测量。由于操作简单,这是最适合各种应用的测量显微镜系统。在观察测量点的微小表面状况时,可以确定测量参考点和测量点之间的位置关系,也可以在同一视野内进行测量。

正向立式投影仪.png


    参考图-②可通过使用高倍率物镜提高测量精度。

正向立式投影仪2.png


    参考图-③可根据试样表面条件选择黑色条纹或白色条纹目标标记。由于杠杆可选择三种目标标记状态(黑色条纹、白色条纹和无),因此必要时可在无目标标记的情况下拍摄照片。

正向立式投影仪使用.png


    各种型号可通过观察头、测量台等不同设备组合配置,取决于各自用户的应用程序(参考系统图)如果使用激光系统观察透明、镜面或梨皮表面,由于漫反射,容易出现聚焦误差。在我们的光学系统中,目标标记可以投射到这些表面上,可以测量这些样品表面的台阶高度。


高倍率工业显微镜产品尺寸



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