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晶圆划片机切割主轴,选10万转气浮主轴ABT-100

发表时间:2025-06-23 11:49:00

晶圆划片机切割主轴,选10万转气浮主轴ABT-100



在半导体晶圆切割领域,精度决定芯片性能!原装进口ABT-100气浮主轴,

以10万转/分钟超高转速和1μm以内旋转跳动精度,重新定义晶圆切割工艺标准!


核心优势:

气悬浮主轴外观图片2.jpg


10万转极致稳定:气浮轴承零接触设计,无摩擦、无磨损,确保长期高速运行不衰减!

1μm超精密跳动:进口纳米级动平衡校正,切割轨迹精准可控,崩边率降低90%!

零污染洁净切割:全封闭气浮结构,杜绝油污粉尘,完美适配半导体洁净车间要求。



行业突破:

半导体晶圆切割主轴.jpg


12英寸晶圆超薄切割(100μm以下)

第三代半导体材料(SiC/GaN)精密加工

芯片封装高精度划片

选择ABT-100,让每一片晶圆都完美无缺!


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