晶圆划片机切割主轴,选10万转气浮主轴ABT-100
发表时间:2025-06-23 11:49:00
晶圆划片机切割主轴,选10万转气浮主轴ABT-100
在半导体晶圆切割领域,精度决定芯片性能!原装进口ABT-100气浮主轴,
以10万转/分钟超高转速和1μm以内旋转跳动精度,重新定义晶圆切割工艺标准!
核心优势:
10万转极致稳定:气浮轴承零接触设计,无摩擦、无磨损,确保长期高速运行不衰减!
1μm超精密跳动:进口纳米级动平衡校正,切割轨迹精准可控,崩边率降低90%!
零污染洁净切割:全封闭气浮结构,杜绝油污粉尘,完美适配半导体洁净车间要求。
行业突破:
12英寸晶圆超薄切割(100μm以下)
第三代半导体材料(SiC/GaN)精密加工
芯片封装高精度划片
选择ABT-100,让每一片晶圆都完美无缺!
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