中西ABT-1000气浮主轴｜半导体晶圆切割 蓝宝石倒角主轴

中西ABT-1000气浮主轴｜半导体晶圆切割  蓝宝石倒角主轴

半导体晶圆划切与蓝宝石精密倒角，是精密制造中难度极高的硬脆材料加工工序。晶圆材质薄、脆性大，传统机械主轴存在震动大、转速不足、精度不稳定等问题，加工过程中极易产生崩边、微裂纹、刀痕深浅不一等缺陷，直接降低芯片封装良率。

而蓝宝石硬度高、透光性要求严苛，普通主轴切削阻力大、温升偏高，倒角加工易出现划痕、缺口、光洁度不达标的情况，无法满足光学元器件的高精度生产标准。

针对行业加工痛点，ABT-1000高速气浮主轴应运而生。设备采用空气轴承无接触悬浮运转设计，无机械摩擦、超低震动、低温升，最高转速可达100000rpm，回转精度极致稳定。

可完美适配晶圆划片机、蓝宝石倒角机自动化加工，高速切削有效减少加工应力，杜绝工件崩裂、划伤问题，大幅提升切口平整度与倒角精度。主轴体积紧凑、运行稳定，支持24小时不间断量产。春亨工具作为正规供应商，可为客户提供专业选型、设备适配调试及完善的售后技术支持。